Newsに来ました。
でもレコメンデーション001の和訳はまだ。

配布場所はこちら

最新Ver.は2.11です。
パスワードは2.10と同じみたいです。

2010/03/12のIMDSのニュースで発表された、ELVのANNEX IIの更新（2010/03/23）の取り扱いについての記事みたいです。

既にアプリケーションコードの判定基準のエクセルファイルにも反映されているのになんじゃらほい？

まぁ指示があるまで旧Ver.（鉛はんだがまとめて一つ）で運用してくれってコトなのでそのようにしましょう。

見難くなったのか見やすくなったのかびみょー

だがアプリケーションコードの和訳がまだ更新されていません
どーなんでしょ？
和訳文章は出回ってるみたいなんですがねぇ？

53：Lead in solder used in electronic circuit board applications （AnnexII 8a)
電気･電子部品の電子回路基板取り付け用のハンダ用鉛と部品端末のリード仕上げ、部品のピンとプリント回路基板の鉛

54：Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass （AnnexII 8b)
プリント回路基板とガラスのハンダ付け以外用途のハンダ用鉛

55:Lead in finishes on terminals of electrolyte aluminium capacitors（AnnexII 8c)
電解質アルミコンデンサー端末のリード仕上げ

56:Lead used in soldering on glass in mass airflow sensors （AnnexII 8d)
マスフローセンサーのガラス上ハンダ付け用鉛

57:Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)（AnnexII 8e)
高温溶融ハンダ用鉛、即ち85重量%以上の鉛含有の鉛ベース合金

58:Lead in compliant pin connector systems （AnnexII 8f)
コンプライアントピンコネクター系用鉛

59:Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages（AnnexII 8g)
集積フリップチップパケージ内の半導体ダイとキャリアー間の有効な電気的接合を成立させるためのハンダ用鉛

60:Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies…（AnnexII 8h)
投影面積1cm^2以上、シリコン面積当たり基準電流密度1A/mm^2のチップサイズを持つパワー半導体のヒートシンクにヒートスプレッダーを取り付けるためのハンダ用鉛

61:Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing （AnnexII 8i)
合わせガラス上のハンダ付けを除く板ガラス上電気部品ハンダ用鉛

62:Lead in solders for soldering in laminated glazing （AnnexII 8j)
板ガラス上の電気部品用ハンダ


とかね

以前候補群として記載されていたアクリルアミドですが、前回の発表時に除外されていました。
どーもソレが送ればせながら反映される様子？

▼ニュース的なサイト
http://www.tuv-sud.jp/test/20100331-1142.html

▼EICネットの掲示板でも話題に上っていました
http://www.eic.or.jp/qa/?act=view&serial=34472



※※※2010/04/12:修正※※※
タイトル誤植とかハズカシイ
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