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Re: SVHC 0.1%の分母の考え方
投稿者: zun 投稿日時: 2024-10-11 8:08
私も遅ればせながら同じ問題にぶち当たりました

弊社は電子部品をガラエポ基板にはんだ付け搭載するメーカです

ガラエポ基板へ、IC,チップ抵抗,チップコンデンサ,コネクタをハンダ付けしています(これを製品Aとします)

これを川下メーカBへ販売しています

川下メーカBからSVHC0.1wt%を超えて含有する物質とその部位と質問があった場合・・・

実はハンダのフラックス成分と、ICのリードフレームめっきにSVHCが含有しており、分母を製品Aとするか、ハンダ,ICとするか みなさまの今までの話の経緯だとハンダ,ICになります

また、ICのリードフレームのめっきにSVHCが含有しているので、弊社の場合ですと、IC(リードフレーム+ワイヤ+チップ+ダイボンド樹脂+モールド樹脂)が分母となりますが、弊社がICメーカへSVHCを0.1wt%を超えて含有する物質とその部位と調査依頼をした場合は、ICメーカはリードフレームを分母として答えてくるという理解になります

なんだか不思議な気がしますが・・・
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