SVHC 0.1%の分母の考え方

既出の話題かもしれませんが、遡れなかったので質問しました。

SVHCの0.1％という考え方ですが、RoHS指令とは異なり、成形品ごとという認識ではおりますが、複数の成形品を組み上げた製品ベースでそれを分母という考えは間違っておりますでしょうか。

例えば、部品A?Eまでを組み合わせた製品Xを欧州に輸出する場合、
部品AのみにPb 0.1%超えの含有で、他の４品には含有なしの場合、SCIPへの登録義務は生じる判断という考えで宜しいでしょうか。

『ファーストアーティクル』という概念があります。
材料を積み上げて最初に『成形品=アーティクル』になったモノを指します。
主にこのファーストアーティクルを分母として扱います。

つまり、ASSY部品の場合、その組立に使った子部品ベースという感じになります。

おはようございます。

A.B.C.D.Eがあって、Aのみ0.1％超えの場合、

構成品情報が

製品Ｘ--- 中間 T --- 子 A
子 B
子 C
子 D
子 E

のような場合、「中間 T」の重量を分母とする考えでしょうか。


(文字ピッチずれ等あれば、ご容赦ください)

おはようございます。

A.B.C.D.Eがあって、Aのみ0.1％超えの場合、

構成品情報が

製品Ｘ--- 中間 T --- 子 A
_____________________子 B
_____________________子 C
__________子 D
__________子 E

のような場合、「中間 T」の重量を分母とする考えでしょうか。


(文字ピッチずれ等あれば、ご容赦ください)

この場合、『子』が材料であれば『中間T』がファーストアーティクルになります。
『子』がファーストアーティクルだった場合、『子A』が分母ですね。

ありがとうございます。

『ファーストアーティクル』という考え方、弊社の製品の場合、階層が数階層になりますので、含有物質に依って分母の位置が異なるということですね。
現実的に出来るか判りませんが、基本的な考え方として、進めてみます。

私も遅ればせながら同じ問題にぶち当たりました

弊社は電子部品をガラエポ基板にはんだ付け搭載するメーカです

ガラエポ基板へ、IC,チップ抵抗,チップコンデンサ,コネクタをハンダ付けしています（これを製品Aとします）

これを川下メーカBへ販売しています

川下メーカBからSVHC0.1wt%を超えて含有する物質とその部位と質問があった場合・・・

実はハンダのフラックス成分と、ICのリードフレームめっきにSVHCが含有しており、分母を製品Aとするか、ハンダ，ICとするか　みなさまの今までの話の経緯だとハンダ,ICになります

また、ICのリードフレームのめっきにSVHCが含有しているので、弊社の場合ですと、IC（リードフレーム+ワイヤ+チップ+ダイボンド樹脂+モールド樹脂）が分母となりますが、弊社がICメーカへSVHCを0.1wt%を超えて含有する物質とその部位と調査依頼をした場合は、ICメーカはリードフレームを分母として答えてくるという理解になります

なんだか不思議な気がしますが・・・

含有率の考え方は、下記URL内のAnnex Nが分かりやすいように思います。

https://www.acea.auto/publication/reach-automotive-industry-guideline-in-japanese/