Re: SVHC 0.1%の分母の考え方

私も遅ればせながら同じ問題にぶち当たりました

弊社は電子部品をガラエポ基板にはんだ付け搭載するメーカです

ガラエポ基板へ、IC,チップ抵抗,チップコンデンサ,コネクタをハンダ付けしています（これを製品Aとします）

これを川下メーカBへ販売しています

川下メーカBからSVHC0.1wt%を超えて含有する物質とその部位と質問があった場合・・・

実はハンダのフラックス成分と、ICのリードフレームめっきにSVHCが含有しており、分母を製品Aとするか、ハンダ，ICとするか　みなさまの今までの話の経緯だとハンダ,ICになります

また、ICのリードフレームのめっきにSVHCが含有しているので、弊社の場合ですと、IC（リードフレーム+ワイヤ+チップ+ダイボンド樹脂+モールド樹脂）が分母となりますが、弊社がICメーカへSVHCを0.1wt%を超えて含有する物質とその部位と調査依頼をした場合は、ICメーカはリードフレームを分母として答えてくるという理解になります

なんだか不思議な気がしますが・・・