Re: フラックスの量

洗浄したら0って言ってみる。
機械実装だと洗浄しなかったりするかもだけど。

チップ型抵抗/コンデンサとコネクタ/ICの足だと半田の量もフラックスの量も違うと思うので、半田付けできるとこの総面積×半田の厚さ×半田の比重みたいな計算とか。
または一回の半田投入重量で何枚基盤実装が完了するのか(半田重量/実装完了枚数=一枚あたりの半田量)とか。
または究極的に一律??gで固定！とか。

フラックス自体は基盤の総重量に対して計量できる程付着しないような気もします。溶剤部分(アルコールとか脂みたいな？)が蒸発したりしますし。
一律0.1gとかでも怒られたりはしないと思いますが、そこは社内の思想みたいなモノもありますので参考意見ってことで。
さらに言ってしまえばフラックスに要申告物質が無ければIMDSに記載しないって手も……おや？誰か来たようだ